数据中心以性能和密度为王：OCP 峰会

2023 年开放计算项目 (OCP) 峰会提供了一个绝好的机会，供我们了解超大规模数据中心的数据需求，并了解基础设施目标如何影响更广泛的市场趋势。本年度，大会将重点放在为 AI 赋能上，此外，生成式 AI 模型对基础设施的巨大需求也会渗透到从液体冷却到逻辑性能扩展，再到数据管理等各方面的讨论中。

数据中心中的存储和 AI

Solidigm 工程师已经对 AI 需求进行了一段时间的跟踪，并了解到 AI 训练和推理集群需要得到 SSD 技术——低延迟加高性能的助力。最近推出的 Solidigm D7-P5810 固态硬盘是一款高性能 SLC NAND，提供高达 1.6 TB 的数据存储，适用于 AI 训练集群和其他工作负载（包括 HPC、缓存和高频交易）中的写入密集型应用。[1]

高性能的 D7-P5810 固态硬盘可以与 Solidigm D5-P5336 等高密度固态硬盘有效结合使用。这一组合理想符合 AI 摄取以及更广泛的 AI/ML 数据流水线的要求。

数据中心的存储和可持续性

OCP 峰会还就可持续发展进行了多次讨论，并回顾了其可持续发展计划第一年的发展情况，概述了该倡议朝数据中心进步的标准和最佳实践迈进的情况。虽然大部分注意力都被投向耗电的逻辑处理器上，但人们对可持续存储设计的兴趣越来越大，而且重点集中在为了发挥基于 NAND 的存储解决方案的高能效，从旋转的机械硬盘驱动器 (HDD) 向以固态硬盘 (SSD) 为中心的存储分层转型上。

在 Solidigm，我们推出的存储解决方案具有业界领先的密度，理想适配客户对效率的要求。今年早些时候，我们推出了具有业界领先密度的 PCIe 存储驱动器 Solidigm D5-P5336，其存储容量至高可达 61.44 TB，采用我们的 192 层 QLC 技术。[2] 我们优化了该款驱动器的性能，以达到与 TLC 技术相当的水平，并提供各种接口，以满足客户需求，包括 E1.L 直尺形规格和 U.2 规格。

这种程度的密度使该产品的存储功耗比更上新高，且具有更高的灵活性，成为一款性能超卓的高容量存储解决方案，为企业提供了一条从旋转型磁盘向节能型 SSD 替代品迁移的路径。

Solidigm SSD 大放异彩：从数据中心到边缘

Solidigm 的 SSD 产品组合能够满足从超大规模企业到主流企业客户从数据中心到边缘的存储需求。如欲进一步了解我们的创新，请收听近期的 TechArena 播客，我们在节目中分享了与这些新产品的面市有关的详细信息，并讨论了市场对这些解决方案的反应。如欲了解有关 Solidigm SSD 产品组合的详细信息，并与我们的团队沟通，请访问 www.solidigm.com。